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        關于SMT的25個學問

        日期:2021-09-24 13:05
        瀏覽次數:1467
        摘要: 1.常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼; 2. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);" z0 m) r0 `+ l5 @* j 3. 靜電電荷產生的種類有摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工業的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。 4. 英制尺寸長x寬0603=0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm; 5. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF=1X10-6F; 6. ECN中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐ 必須由...
         

        1.常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼;
        2.
        常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(0.12mm);" z0 m) r0 `+ l5 @* j
        3.
        靜電電荷產生的種類有摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工業的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。
        4.
        英制尺寸長x0603=0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長x3216=3.2mm*1.6mm;
        5.
        排阻ERB-05604-J818“4”表示為4 個回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF=1X10-6F;
        6. ECN
        中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐ 必須由各相關部門會簽, 文件中心分發, 方為有效;
        7.
        S的具體內容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養;% V* [3

        8.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;
        9.
        錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
        10.
        助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。
        11.
        錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;
        12.
        錫膏的取用原則是先進先出;
        13.
        錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫﹑攪拌;9 _2 p8 |: v, r! e' K* q
        14.
        鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄;; S: i% A# u! ?2 }# W+ l* g% b
        15. SMT
        的全稱是Surface mount(mounting)technology,中文意思為表面粘著(或貼裝)技術;) W) O)j% i6 N: [0 g4 `( o
        16. ESD
        的全稱是Electro-staticdischarge, 中文意思為靜電放電;5 G+

        17.我們現使用的PCB材質為FR-4;6 z% N2 |: u# F1 g
        18. PCB
        翹曲規格不超過其對角線的0.7%;
        19. STENCIL
        制作激光切割是可以再重工的方法;
        20.
        目前計算機主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm;
        21. ABS
        系統為優良坐標;
        22.
        陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;
        23. Panasert
        松下全自動貼片機其電壓為3?200±10VAC;: _# E1 w/ E3 @2 d. V& E, ~
        24. SMT
        零件包裝其卷帶式盤直徑為13, 7寸;0 b8

        25.100NF組件的容值與0.10uf相同; C: Q; ~, J

        粵公網安備 44030602001522號

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